位于台湾的gaas代工厂，包括宏捷科技（awsc）和稳懋（win semiconductors），一直在提高产量，以满足对rf（射频，pa（功率放大器）和rem（前端模块）组件不断增长的需求。
随着通信技术从4g迁移到5g，同时wifi也在从802.11ac迁移到802.11ax，gaas和vcsel组件的需求增加，台湾的ic供应商，如联发科技，瑞昱半导体和立积电子（richwave）都在推出更多的rf，wi-fi 6芯片和fem设备。
大多数本地ic供应商和gaas代工厂最近都获得了强劲的订单，并且这种势头可能会持续到2020年第一季度。
宏捷科技表示，其收入月环比增2.8％，同比增长144.9％，在2019年12月营收达到近四年的新高，为新台币2.67亿元（约合888万美元）。在2019年全年，收入总计为新台币22.06亿元，增长20.15％。
消息人士称，awsc将继续与立积电子和其他ic供应商以及ic测试公司合作，以进一步增强其在rf和fem市场中的地位。
包括日月光，京元电子（kyec），矽格和中华精测科技（chpt）在内的许多ic后端服务公司的消息来源称，联发科一直在为手机应用而提高soc和wi-fi 6芯片的产量，这将使其gaas合作伙伴在2020年实现高产能运营。
编辑：冀凯来源：eeworld

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